シリーズラインナップ

GDM300

コンセプト

研削工程とマウント /ディテープ工程を一貫処理することにより薄ウェーハ製品に適しています。

特徴

バックグラインディングからウェーハマウントまでの一連の工程をインラインで行います。
イン ラインで人手を介さないことで25um以下のウェーハの量産工程に対応しています。
・ 2枚同時にストレスリリーフを行うことで、スループット倍増を達成しました。
・薄ウェーハプロセスソリューションとして必要不可欠な、エッジトリミング加工を機内で行いま す。（オプション）
・デュアルインデックステーブル方式により、研削ステージと完全分離されていることで、裏面研 削後にクリーン度を要求される TSV, やMEMSプロセスにも対応しています。
・ Ra1Å以下の超輝度、超鏡面精度の加工も実現可能です。

仕様

GDM300 標準仕様

シリーズラインナップ

GNX200B・ GNX300B

コンセプト

バックグラインダーのベストセラーマシン

特徴

・インデックステーブル搬送方式とダウンフィード研削方式を採用したバックグラインダーのベス トセラーマシン。
多彩なプロセスに対応するために、コインスタック収納ユニットやストレスリリーフ装置を後付で 拡張してゆくことができますので、プロセスの進化にも柔軟に対応することが可能です。

仕様

GNX200B/GNX300B 標準仕様

シリーズラインナップ

GNX8PB/GNX12PB

特徴

・エアバック加圧方式及び、スキャニングポリッシュ方式を採用し、均一な研削ダメージ除去を 行います。
・薄ウェーハ対応として、コインスタックへの収納ユニットを具備しています。
・バックグラインダー（GNX200B/GNX300B）へのインライン接続だけでなく、スタンドアローン機としても使え、多品種少量工程に対応しています。

仕様

GNX8PB/GNX12PB 標準仕様

シリーズラインナップ

GNX200B・GNX300B

コンセプト

バックグラインダーのベストセラーマシン

特徴

・インデックステーブル搬送方式とダウンフィード研削方式を採用したバックグラインダーのベス トセラーマシン。
多彩なプロセスに対応するために、コインスタック収納ユニットやストレスリリーフ装置を後付で 拡張してゆくことができますので、プロセスの進化にも柔軟に対応することが可能です。

仕様

GNX200B/GNX300B 標準仕様

シリーズラインナップ

SVG202MKⅡ

コンセプト

SOI及び積層ウエーハ専用グラインダー

特徴

・最高レベルのTTVを要求される、貼り合わせSOIウエーハの加工に特化した装置。
・各構成部には低膨張材を使用し、熱変位による TTVの経時変化要因を排除しています。
また、取り代管理ソフトを内蔵しており、基盤の厚みばらつきに影響されず活性層の残し厚をサブミクロンレベルで管理することが可能です。

仕様

SVG202MKⅡ 標準仕様

シリーズラインナップ

ASM75・ASM100A・ASM200・ASM200BR・ASM420M

コンセプト

日本で初めて脆性材、ゲルマニウムの切断機を開発して以来、半導体材料、電子部品材料等、常にユーザーニーズに応えるべく様々なスライシングマシンの開発をしてまいりました。

特徴

・内周式スライサーはシリーズ化し各サイズに対応しています。切断送り案内面の真直度、スピンドリル回転精度は長年の工作機械設計製作で培った技術を基に高精度化しています。また、機械振動は振幅レベルで1μm以下を保証した高精度機です。 ・マルチスライサーASM420M⇒高剛性スピンドリルと高出力モータの組み合わせにより、高能率スライス加工を実現したマルチスライサーです。 砥石ヘッドとコラムが一体構造の沈みコラム機構を採用。剛性が高く安定した加工精度が得られます。また主軸モータに5.5kwの高出力タイプを標準装備。マルチホイールによる負荷容量の高い加工が可能です。

仕様

ASM420M 標準仕様

シリーズラインナップ

ASM75・ASM100A・ASM200・ASM200BR・ASM420M

コンセプト

日本で初めて脆性材、ゲルマニウムの切断機を開発して以来、半導体材料、電子部品材料等、常にユーザーニーズに応えるべく様々なスライシングマシンの開発をしてまいりました。

特徴

・内周式スライサーはシリーズ化し各サイズに対応しています。切断送り案内面の真直度、スピンドリル回転精度は長年の工作機械設計製作で培った技術を基に高精度化しています。また、機械振動は振幅レベルで1μm以下を保証した高精度機です。 ・マルチスライサーASM420M⇒高剛性スピンドリルと高出力モータの組み合わせにより、高能率スライス加工を実現したマルチスライサーです。 砥石ヘッドとコラムが一体構造の沈みコラム機構を採用。剛性が高く安定した加工精度が得られます。また主軸モータに5.5kwの高出力タイプを標準装備。マルチホイールによる負荷容量の高い加工が可能です。

仕様

ASM420M 標準仕様

シリーズラインナップ

SiSG156HT・ SiG154HPII

コンセプト

ダイヤモンドワイヤソーでのウェハ薄化及び歩留まり向上。
低ダメージ高品質インゴットを生産する次世代グラインダー。

特徴

・太陽電池ウェハのコストダウンのために開発しました。
・半導体用シリコンウエーハの表面研削で培った高平面度と低ダメージ加工技術で、次工程の固定砥粒ワイヤー切断時の薄化及び歩留まり向上に貢献します。
・スクエアリング・粗研削・仕上げ研削・洗浄・乾燥・測定まで完全無人化処理。 ・無人化運転でヒューマンエラーを抑制します。
・操作が簡単です。インゴットの測定や加工条件の設定も自動化されていますのでオペレーターはインゴットをストッカーに載せ、スタートボタンを押すだけです。
・加工後のインゴットを自動洗浄自動乾燥する DRY OUT仕様です。機外にシリコンスラッジや水滴を持ち出さずクリーンな作業環境を維持します。

仕様

SiSG156HT/SiG154HPII 標準仕様

シリーズラインナップ

SPL15T・ SPL15F・ SPL24・ SPL32・ SPL36・ SPL120
※ラインナップ以上のサイズのご要望になると別途打合せとなります。

コンセプト

日本で初めて脆性材、ゲルマニウムの切断機を開発して以来、半導体材料、電子部品材料等、常にユーザーニーズに応えるべく様々なスライシングマシンの開発をしてまいりました。

特徴

・電子材料、金属材料、オプチカルフラット、セラミック ,SiC,GaN等の加工工程において、高精度(消す)ナノレベルのな（消す）平坦性及び面粗さを得るためには、様々な条件でも適応可能なラッピングマシンが必要です。当社のラッピングマシンはお客様のご要求に合わせて装置サイズ、ワーク保持方法、テーブル材、スラリーおよび機能の選択が可能なラインナップになっております。
どの機種も操作性に優れ量産性に適したラッピングマシンです。
またオプションとして高精度フェーシング装置を付属可能です。プログラム設定にて全自動での定盤形状の修正および溝入れ加工が可能です。

仕様

SPLシリーズ 標準仕様

シリーズラインナップ

SPL15T・ SPL15F・ SPL24・ SPL32・ SPL36・ SPL120
※ラインナップ以上のサイズのご要望になると別途打合せとなります。

コンセプト

日本で初めて脆性材、ゲルマニウムの切断機を開発して以来、半導体材料、電子部品材料等、常にユーザーニーズに応えるべく様々なスライシングマシンの開発をしてまいりました。

特徴

・電子材料、金属材料、オプチカルフラット、セラミック ,SiC,GaN等の加工工程において、高精度(消す)ナノレベルのな（消す）平坦性及び面粗さを得るためには、様々な条件でも適応可能なラッピングマシンが必要です。当社のラッピングマシンはお客様のご要求に合わせて装置サイズ、ワーク保持方法、テーブル材、スラリーおよび機能の選択が可能なラインナップになっております。
どの機種も操作性に優れ量産性に適したラッピングマシンです。
またオプションとして高精度フェーシング装置を付属可能です。プログラム設定にて全自動での定盤形状の修正および溝入れ加工が可能です。

仕様

SPLシリーズ 標準仕様

シリーズラインナップ

SPL15T・ SPL15F・ SPL24・ SPL32・ SPL36・ SPL120
※ラインナップ以上のサイズのご要望になると別途打合せとなります。

コンセプト

日本で初めて脆性材、ゲルマニウムの切断機を開発して以来、半導体材料、電子部品材料等、常にユーザーニーズに応えるべく様々なスライシングマシンの開発をしてまいりました。

特徴

・電子材料、金属材料、オプチカルフラット、セラミック ,SiC,GaN等の加工工程において、高精度(消す)ナノレベルのな（消す）平坦性及び面粗さを得るためには、様々な条件でも適応可能なラッピングマシンが必要です。当社のラッピングマシンはお客様のご要求に合わせて装置サイズ、ワーク保持方法、テーブル材、スラリーおよび機能の選択が可能なラインナップになっております。
どの機種も操作性に優れ量産性に適したラッピングマシンです。
またオプションとして高精度フェーシング装置を付属可能です。プログラム設定にて全自動での定盤形状の修正および溝入れ加工が可能です。

仕様

SPLシリーズ 標準仕様

シリーズラインナップ

PNX332B/312

コンセプト

研磨ヘッドと搬送機構に特殊な構造を採用、高精度且つ高スループットで安定したウエーハの加工が可能なファイナルポリッシャー

特徴

・300mmファイナルポリッシャーのベストセラー。
・原子レベルの超鏡面・超高輝加工を実現します。
・ 3テーブルあるポリッシュステージで、中研磨から仕上げ研磨まで６枚を同時研磨、インデックス搬送方式で４枚を同時搬送する高生産機です。
・ポリッシュ取り代量の多い再生ウエーハや貫通電極（TSV）プロセスにも最適。
・ PNX312は全自動１テーブルタイプです。

仕様

PNX332B/312 標準仕様

シリーズラインナップ

PNX1200/SPP1200S

コンセプト

450mmウェハ用では世界初の全自動ファイナルポリッシャー

特徴

・450mm対応のため、 300mmファイナルポリッシャーのベストセラーマシンPNX332Bとは全く異なるユニークな装置構成。
・ 3テーブルあるポリッシュステージで、中研磨から仕上げ研磨まで６枚を同時研磨。
・ポリッシュ取り代量の多い再生ウェハや貫通電極（TSV）プロセスにも最適。
・ SPP1200Sはマニュアル式１テーブルタイプです。

仕様

PNX1200/SPP1200S標準仕様

シリーズラインナップ

SPH3000

コンセプト

長尺ワークに対応するためヘッド左右移動形のポリッシングマシン

特徴

・Tダイやスロットダイと呼ばれる塗工装置用ノズル加工用にヘッド左右移動形のポリッシングマシンを開発しました。
・設置面積は間口5.4×奥行2.5m以内と従来の円テーブル形と比べ、設置面積はコンパクトです。また、ノズル加工用に前後移動を可能にしました。

仕様

SPH3000 標準仕様

シリーズラインナップ

SPP600S・ SPP800S・ SPP1000S・ SPP1200S

コンセプト

使いやすさと環境に配慮したフレンドリーCMP装置

特徴

・研究開発用途に最適なマニュアルタイプのCMP装置です。表面基準、裏面基準の各種加圧方式に対応。加工状況が1画面で全て把握できるユーザーフレンドリな画面構成となっています。
・プライマリータイム設定により、常に安定したデータ収集が可能です。本機で得られたデータは全自動ポリッシャーPNX332Bと相互にリンクでき、そのまま転用可能。
・取り代10um以上を研磨してもウェーハ形状を崩すことはありません。専用のドレッサー軸を持ち、ダイヤモンドドレッサーにも対応しています。さらに、スラリーのリサイクル機構を持つなど、環境にも配慮した設計となっています。

仕様

PP600S/SPP800S/SPP1000S/SPP1200S 標準仕様

シリーズラインナップ

SPP800ATB

コンセプト

4～6インチまでのウェーハをバッチ枚葉ポリッシュする高生産性マシン

特徴

・４～６インチバッチ対応
・ワックス工程不要
・ 2つの研磨テーブルで、粗・仕上げ加工が可能
・ウェーハ厚みをフィードバックし、研磨時間の自動換算できる
インテリジェント機能付（オプション）

仕様

SPP800ATB 標準仕様

シリーズラインナップ

SPP9600

特徴

ピッチポリッシャーはオプチカルフラットや高精度の反射鏡、光学ガラス、金属製品では精密測定機のベース基準面など、絶対平面と鏡面が要求される加工に対応できる装置です。
この装置で得られる平面度は１㎡で30nm。 200mの東京ドームに例えれば、球場内の高低差が0.006mmであることに相当します。
また、装置特徴としては、長期間に渡る精度維持のため、テーブルには熱変異を最小限に抑えるため専用の御影石を使用し、専用定盤修正コンディショナー及び、超高精度門形フェーシングユニットにて常に最高レベルの加工状況を実現します。

シリーズラインナップ

SPP3800

特徴

対角寸法最大2400mmのプレートに収納できる世界唯一の10世代用液晶フォトマスク対応の高精度オスカータイプポリッシングマシンです。
ワークを保持するワークヘッドはワークの交換時105度旋回するため、ワークの着脱作業が容易に行えます、また本機の研磨部は錆の発生しない材料と発塵の少ない構造を採用して、ワークのスクラッチを防止しています。
ポリッシングテーブルはグラナイトを使用して、研磨加工による熱変形を最小限にすることで、テーブルの平面度の変位を防止します。
また、研磨スラリはワーク両側及び研磨パッド中心から供給されるため、ワーク全面にわたり安定したスラリの供給が可能です。
研磨テーブルに加圧されたワークヘッドを半径方向に揺動するアームで、揺動と昇降機能を備えています。
この装置の揺動機構は、 ACサーボモータで駆動されているため、プロセス実行中に揺動速度、揺動角度および加圧力を変えることが可能です。

シリーズラインナップ

SVG101MKⅡ ・ SVG401MKⅡ ・ SVG401H

コンセプト

難削材料の加工に最適な高剛性グラインダー

特徴

・研究開発、難削材研削用のマニュアル式のグラインダー。 SVG101はシャトルテーブルを持ち、マニュアルでのウェーハ着脱を容易に行える設計となっています。
・ SVG401は、高剛性構造と高馬力のビルトインモーター、サファイアやSiCに代表される難削材や化合物半導体の連続加工を行います。小径ウェーハのバッチ処理対応として、 Maxφ 450mmまでのチャックテーブルの搭載が可能です。（φ 3インチウェーハｘ 20バッチ）

仕様

SVG 標準仕様